据悉,苹果下半年将推出的iPhone 6,以及新一代的平板电脑iPad Air 2及iPad mini Retina等,都会开始搭载指纹辨识感测器Touch ID,而昨日外电消息指出,苹果已开始委由台积电生产指纹辨识感测器Touch ID晶片。
苹果持续启动iPhone 6及新一代iPad的关键零组件生产,苹果除了将A8应用处理器交给台积电(2330)以20奈米代工,指纹辨识感测器Touch ID也已经在台积电8吋厂扩大投片,至于后段封测订单则传出由台积电转投资封测厂精材(3374)和大陆苏州晶方科技拿下。晶方科技占比为20%左右。
根据业界人士指出,苹果新一代的指纹辨识感测器Touch ID所採用光学型晶圆级尺寸封装(WLCSP),技术来自于以色列的Shellcase,而获得Shellcase技术授权的封测厂,只有台湾精材及苏州晶方,也因此,苹果此次扩大在台积电的投片,后段WLCSP封装订单自然会由精材及晶方拿下。此外,精材也是Touch ID晶圆重佈(RDL)製程的主要代工厂。
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{{question.question}}
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